5 marca 2019 r. Centrum Innowacji i Rzeczoznawstwa OW SIMP organizuje w Centrum Kongresowo-Targowym Ptak Warsaw Expo Konferencję Naukowo-Techniczną MODERN PACKAGING – EKOTRANSFORMACJA TECHNIKI PAKOWANIA I ZNAKOWANIA PRODUKTÓW.
Konferencja odbędzie się podczas targów Warsaw Pack 2019.
Wkrótce przekażemy więcej szczegółów.
PATRONAT HONOROWY:
- Politechnika Warszawska
- Wydział Mechaniczny Energetyki i Lotnictwa Politechniki Warszawskiej
- Wydział Inżynierii Produkcji Politechniki Warszawskiej
- Wydział Inżynierii Materiałowej Politechniki Warszawskiej
- Instytut Mechaniki Precyzyjnej
- Wydział Inżynierii Materiałowej i Metalurgii Politechniki Śląskiej
- Przemysłowy Instytut Motoryzacji
- Urząd Patentowy Rzeczpospolitej Polskiej Instytut Wysokich Ciśnień Polskiej Akademii Nauk
- Naczelna Organizacja Techniczna FSNT-NOT