Konferencja N-T Modern Packaging

5 marca 2019 r. Centrum Innowacji i Rzeczoznawstwa OW SIMP organizuje w Centrum Kongresowo-Targowym Ptak Warsaw Expo Konferencję Naukowo-Techniczną MODERN PACKAGING – EKOTRANSFORMACJA TECHNIKI PAKOWANIA I ZNAKOWANIA PRODUKTÓW.

Konferencja odbędzie się podczas targów Warsaw Pack 2019.

Wkrótce przekażemy więcej szczegółów.

PATRONAT HONOROWY:

  • Politechnika Warszawska
  • Wydział Mechaniczny Energetyki i Lotnictwa Politechniki Warszawskiej
  • Wydział Inżynierii Produkcji Politechniki Warszawskiej
  • Wydział Inżynierii Materiałowej Politechniki Warszawskiej
  • Instytut Mechaniki Precyzyjnej
  • Wydział Inżynierii Materiałowej i Metalurgii Politechniki Śląskiej
  • Przemysłowy Instytut Motoryzacji
  • Urząd Patentowy Rzeczpospolitej Polskiej Instytut Wysokich Ciśnień Polskiej Akademii Nauk
  • Naczelna Organizacja Techniczna FSNT-NOT

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Pola, których wypełnienie jest wymagane, są oznaczone symbolem *