Konferencja Naukowo-Techniczna MODERN PACKAGING – Ekotransformacja Techniki Pakowania i Znakowania Produktów – 5 marca 2019r.
5 marca 2019 r. Centrum Innowacji i Rzeczoznawstwa OW SIMP organizuje w Ptak Warsaw Expo Konferencję Naukowo-Techniczną MODERN PACKAGING – EKOTRANSFORMACJA TECHNIKI PAKOWANIA I ZNAKOWANIA PRODUKTÓW. Konferencja odbędzie się podczas targów Warsaw Pack 2019. Wkrótce przekażemy więcej szczegółów.
PATRONAT HONOROWY:
- Politechnika Warszawska
- Wydział Mechaniczny Energetyki i Lotnictwa Politechniki Warszawskiej
- Wydział Inżynierii Produkcji Politechniki Warszawskiej
- Wydział Inżynierii Materiałowej Politechniki Warszawskiej
- Instytut Mechaniki Precyzyjnej
- Wydział Inżynierii Materiałowej i Metalurgii Politechniki Śląskiej
- Przemysłowy Instytut Motoryzacji
- Urząd Patentowy Rzeczpospolitej Polskiej
- Instytut Wysokich Ciśnień Polskiej Akademii Nauk
- Naczelna Organizacja Techniczna FSNT-NOT
